一、课程简介

   由于全球 5G、电动车、物联网等应用市场需求持续大幅增长，而供给晶圆设计厂商能短缺，近年晶圆代工产能仍将供不应求，且代工价格也逐步上涨。所以FPGA(可程序化逻辑门阵列)需求强劲成长，FPGA 可整合相关复杂多样的硬件电路与软件系统，依照不同规格及应用需求，设计出可弹性调整且可重复修改的整合设计方案，缩短产品开发周期，成为研发新产品及验证新功能的利器，年复合成长率超过9%。若再加上AI(人工智能)、NN(神经网络)的助力，可再提升运算效率与判断精准度。

本班除了交大讲师外,特别邀请晶圆设计厂商威盛电子集团相关领域的资深专业讲师，依据学员需求，设计专业的教案与教学流程，帮助学员达到优秀的学习成效！课程内容除了在观念和理论的阐述外，还有实际案例让学员更深入了解，在讲师与助教的带领之下，可以理论与实验并重，深入掌握FPGA软硬件系统整合的精髓与窍门，让学员能够认识业界不传之秘的细节。

二、课程目标

1. 培训学员在FPGA潮流中，有能力参与到IC相关产业。

2. 本课程结合理论与实务，内容设计深入浅出，希冀学员可以从外行、入行、再到内行。

3. 课程除了让学员对FPGA的发展、需要的软硬件设备、结构、应用面都有全方位的理解，使学员同时学习理论知识与实践经验。由浅入深，从IC产业相关的基础知识、硬件的设计与制造、软件的操作与撰写，乃至于全面的专业实作能力。

4. IC产业日益蓬勃发展，对于半导体领域的相关人才需求就会越多。本课程希望让有心、有意愿投入FPGA相关领域的学员，透过扎实的课程培养其专业能力，替IC产业培养专业人才。

三、课程特色

（1）专业师资与助教安排

交大老师及威盛电子的专业讲师群，从事相关领域都有超过15年的工作经验，且具备丰富的IC设计相关实践经验，课程助教亦具备专业软硬件开发能力，能依据学员需求，设计专业的教案与教学流程，帮助学员达到优秀的学习成效。

（2）实际案例让学员更深入了解

本课程由讲师搭配助教方式来进行教学与实操指导，以FPGA及传感器实际案例，大幅提升学习效率与兴趣。

（3）以职业为导向的课程设计

本课程以目前IC设计业者导入FPGA实际流程与注意事项来进行教学，帮助学员建立完整的工作流程与观念，搭配完整的软硬件来学习，让学员对于开发流程有全面性了解，有助于后续职业发展。

四、招生要求

学员需具备电子信息工程专业、电气工程及其自动化、机械电子工程、电路与芯片设计专业等相关专业背景。

五、项目联络人

严淑兰   13381816711          ann8618@sina.com

陈青莲   021-62932383-8005     chenqinglian@sjtu.edu.cn